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科研成果

1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果

目前，風(fēng)華芯電累計(jì)授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果21項(xiàng)，覆蓋三代半導(dǎo)體封裝、光電感測(cè)等。

2、科研項(xiàng)目

以自身研發(fā)團(tuán)隊(duì)為主力，協(xié)同華工、廣工大等高校合作，建立實(shí)習(xí)生培養(yǎng)基地、創(chuàng)新項(xiàng)目等，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合，承擔(dān)廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃，自主研發(fā)基于第三代半導(dǎo)體封測(cè)新領(lǐng)域，攻克技術(shù)瓶頸，掌握了12英寸、超薄晶圓劃片技術(shù)、焊料貼片技術(shù)、高導(dǎo)熱半燒結(jié)銀漿貼片技術(shù)、粗銅線和粗鋁線焊線技術(shù)、高濕敏等級(jí)和高散熱要求塑封技術(shù)等封裝技術(shù)；填補(bǔ)了寬禁帶氧化鎵單晶材料封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)空白，奠定超高壓功率器件研發(fā)基礎(chǔ)，攻克高功率半導(dǎo)體器件封裝良率與國(guó)產(chǎn)化瓶頸；在高功率密度模塊電源中應(yīng)用熱仿真技術(shù)提升散熱效率30%，完成SOT-323車規(guī)產(chǎn)品可靠性升級(jí)，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片封測(cè)能力空白；開拓新興應(yīng)用空白，率先量產(chǎn)基于第三代半導(dǎo)體的LED驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高集成度光電傳感器封裝技術(shù)進(jìn)口替代。