封裝能力
1.多芯片2D/3D封裝；
2.12寸晶圓芯片封裝；
3.QFN/DFN扁平封裝；
4.汽車電子器件封裝；
5.POWER 大功率IGBT 封裝；
6.高速、密間距、小焊窗引線鍵合；金線，銅線/銅合金 線，合金線，鋁線鍵合；混合引線鍵合；
7.窄劃道（Min=40um）芯片封裝；薄芯片（Min=80um）；
8.觸發(fā)器件（SIDAC）的測試；
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